PVD Physical Vapour Deposition

Rivestimenti metallici a film sottili PVD: Physical Vapour Deposition

Il processo PVD consiste nella deposizione di un film su una superficie mediante evaporazione e successiva condensazione su di essa del materiale impiegato per realizzare lo strato (in atmosfera reattiva o no).

La tecnologia PVD può essere suddivisa in tre classi principali, che differiscono l'una dall'altra nel metodo utilizzato per vaporizzare il materiale con cui rivestire il substrato e PVD evaporation, PVD a rivestimento ionico e PVD sputtering

CM Group per effettuare i rivestimenti in PVD utilizza il processo PVD sputtering, dove un fascio di ioni ad alta energia bombarda il materiale da depositare (detto target), provocando il distacco di atomi o molecole che vanno a collocarsi sul substrato, rivestendolo. Le particelle generate tramite lo sputtering giungono sul substrato con energie molto maggiori di quelle che si ottengono con i metodi di evaporazione e ciò favorisce una migliore qualità del deposito.

Il rivestimento PVD sputtering può essere realizzato utilizzando una grande varietà di materiali e di substrati, si va dai Nitruri di Titanio, Zirconio e Cromo, (TiN, ZrN o CrN), ai carbonitruri di Titanio, Zirconio e Cromo (TiCN, ZrCN e CrCN), spaziando come si può vedere all’interno di un’ampia gamma di colori.

I vantaggi della tecnica PVD

I principali vantaggi della tecnica PVD sono:

▪ produzione di riporti con elevatissime caratteristiche in termini di:

- durezza (fino a 2500-3400 HV) e resistenza all'usura;

- basso coefficiente d'attrito;

- stabilita chimica e resistenza alla corrosione;

- stabilita termica e barriera ai fenomeni di diffusione;

- riporti densi (porosità quasi assente)

▪ il controllo della microstruttura del rivestimento;

▪ l'uniformità di rivestimento molto elevata anche su componenti con geometria complessa e tolleranze strettissime;

▪ lo spessore di rivestimento minimo (0,5-2 μm);

▪ la produzione di riporti con brillantezza di colore costante per diversi anni;

▪ la tipologia di processo estremamente pulito.